一体化的界面既美观又易于维护，停线时间也往往因此降低。对企业来说，这是一种用更少线缆和更紧凑结构实现更高稳定性的方式。
一个看起来简单的改造，实际上包含了硬件选型、外壳工艺、线缆管理、驱动与固件适配、测试以及安装调试等环节的综合投入。了解这些构成，才能在预算中获得真实的性价比。
缺乏兼容性与认证支持，可能在后续的系统升级和长期运行中带来隐性成本。
这类方案通常用于需要更高环境适应性和长期运维成本控制的工厂现场。对极端工况，如高亮度显示、全天候工作、严格的防护等级(IP65以上)、更严格的温控与抗震设计，价格可能落在1万–2万甚至更高，且通常伴随定制化接口和现场安装服务。这些区间的差异，往往来自屏幕规格、前面板材料、散热系统与系统集成深度。
屏幕尺寸与显示技术：尺寸越大、亮度越高、可读性越强，成本越高，尤其是在阳光直射环境下的“抗眩光”和高反射抑制技术。触控与交互：多点触控、耐用前玻璃、触控模组的防护等级，直接影响价格与耐用性。前面板与机身材料：铝合金、不锈钢或钢板机箱，防护等级、密封结构、IP认证都会成为成本推动力。
散热与供电设计：热设计是否充裕、冗余供电、风道布置、抗震与抗干扰能力，都是决定长期稳定性的要素，也会增添成本。接口丰富度与软硬件集成：需要的现场通信协议、通讯端口数量、驱动与固件定制程度越高，成本越高，且交付周期可能更长。认证、质保与售后：对特定行业的认证、长期保修和本地化服务，会显著提高总成本，但对运维成本的长期节省也要计入预算。
选型上尽量采用标准化尺寸与模块化部件，减少定制化程度，在确保满足关键性能的前提下降低单机零件的专用化。优先与熟悉现场的供应商合作，确保接口、固件和驱动的协同效率，减少一次性调试成本。将需求分层：核心功能优先，其它附加特性在后续迭代、或以软件方案替代硬件功能，以降低初期投入。
考虑复用与迭代：若已有相似外壳或电源组件，尽量复用以降低成本与交付风险。测试与小批量验证：在正式大规模采购前做小批量验证，避免因选型不当导致的返工成本。
明确需求清单：屏幕尺寸、分辨率、亮度、触控、IP等级、连接接口、工作温度、认证需求与保修期。制定预算区间与风险容忍度：将“理想配置”和“保底配置”分离，确保在预算内获得最优性价比。方案评审与样机验证：让现场工程师参与评审，结合实际工况进行样机测试，尽量在镜像系统、驱动兼容性、热管理等方面做实测。
量产与部署：签订明确的交付时间、测试标准、验收条件与服务承诺，确保现场安装与调试的落地性。性能评估与迭代计划：设定关键绩效指标(KPI)，如故障率、维护时间、线体停机时长等，用于评估下阶段的改造扩展。
